传本田(HMC.US)将向日本半导体制造商Rapidus投资数十亿日元
力争实现尖端半导体的国产化的
传本田(HMC.US)将向日本半导体制造商Rapidus投资数十亿日元
V财经网学会报告说,本田汽车(HMC.US)将加入丰田汽车和日本政府等其他支持者,并将数十亿日元投资于日本半导体制造商Rapidus。这项投资定于2025/2026在本田下半年进行,旨在确保稳定的下一代家用汽车芯片供应稳定。
努力实现尖端半导体定位的Rapidus将在2025年获得日本政府的825亿日元的额外支持。测试生产线所需的大约200万亿日元,并且在4月1日开始运营所需的Titose City工厂。它被吸引了。 Rapidus计划在2025年下半年再筹集1000亿日元。除了来自八名现有股东的额外投资外,富士通公司还表示有贡献的意图。将来,我们将与IT内部的国内日本公司以及可能使用2NM芯片的其他领域进行谈判。
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