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联电(UMC.US)要布局6nm先进封装？

2025-07-06 23:17:22 来源：美股投资网

晶圆代工大厂联电(UMC.US)4日公布6月合并营收188.23亿元新台币，虽单月营收连续第二个月呈现月减，但整体第二季合并营收仍较上季小幅成长1.55%，符合公司先前预期。近日市场持续传出，联电在成熟制程竞争激烈下，不排除逐步朝先进制程迈进，该公司则指出，未

晶圆代工大厂联电(UMC.US)4日公布6月合并营收188.23亿元新台币，虽单月营收连续第二个月呈现月减，但整体第二季合并营收仍较上季小幅成长1.55%，符合公司先前预期。近日市场持续传出，联电在成熟制程竞争激烈下，不排除逐步朝先进制程迈进，该公司则指出，未来将先强化先进封装及客制化产能布局，以因应市场变化及竞争。

联电6月合并营收188.23亿元，月减3.37%，年成长7.26%，5月及6月合并营收均呈现月减表现。第二季合并营收587.58亿元，仍较上季小幅成长1.55%，也较去年同期成长3.45%。累计上半年合并营收1166.17亿元，年成长4.65%。

由于中国大陆近几年积极扩大成熟制程晶圆产能，使整体成熟制程市况供过于求，近年来台厂包括联电、世界先进及力积电分别以不同策略因应陆厂价格竞争，但市场普遍认为，长期而言，未来成熟制程市场恐仍将成为红海市场，直接和陆厂进行价格竞争恐将无利可图。

因此，市场传出，为提升长期竞争力，联电规划逐步迈入先进制程领域。根据外电报导指出，联电正考虑扩大与英特尔之间的合作伙伴关系，可能选择在原有12nm制程合作基础上，将制程提升至6nm制程。对此，联电仍表示，不评论市场消息。

不过，联电也指出，未来扩产方向不局限于传统晶圆制造，也将涵盖其他新业务，包括先进封装(Advanced Packaging)等高附加价值领域。目前联电已在新加坡投入2.5D封装制程，并具备晶圆对晶圆键合(Wafer to Wafer Bonding)技术，这是一种将两片晶圆以原子级方式键结的先进封装工艺，常用于3D IC制造，近期台湾厂也已具备Wafer to Wafer Bonding产能。

联电强调，未来将持续发展整套的先进封装解决方案，而非单纯制程投入，将晶圆代工与封装整合，朝向完整服务体系迈进。对于联电释出的消息，半导体供应链人士认为，联电仍致力进军12纳米，且按规划要到2027年才投产，市场消息指其要投入6纳米领域，在技术推进的进程上似乎过快，不过，联电规划在先进封装的布局，同样具有拉升竞争力，摆脱价格竞争力的优势。

本文转载自半导体行业观察，V财经网编辑：陈雯芳。

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