物奇微科创板IPO已经受理 公司Wi-Fi6AP芯片机能比肩国际主流

V赢财经得悉，6月29日，重庆物奇微电子股分有限公司(简称：物奇微)上交所科创板IPO已经受理。光大证券为其保荐机构，拟募资16.19亿元。

据招股书，公司是国内较早全系采用RISC-V架构，并实现商业化落地与量产的芯片设计企业。自设立以来，专注于通讯类SoC芯片及软件解决方案的研发以及贩卖，并为客户提供SoC芯片定制服务。公司致力于短距通讯与端侧智能的深度交融，现已经构建由高带宽低时延通讯技能、端侧多模态AI算法及超低功耗数模混合芯片设计构成的三大焦点能力，并以此为根蒂根基搭建了完美的自立研发平台，形成了“毗连中枢+端侧进口”双轮驱动的业务标的目的。截至目前，公司产品首要运用于网络通讯与端侧智能两大领域。

在网络通讯芯片领域，公司前后推出Wi-FiSTA芯片与Wi-FiAP芯片，周全结构从毗连到中枢的焦点环节。历经多年连续攻关，公司在Wi-FiAP芯片的射频前端架构设计、基带旌旗灯号处理及SoC体系集成等重要技能领域实现重大冲破，胜利研发基于RISC-V架构、机能比肩国际主流的Wi-Fi6AP芯片，是截至目前少少数掌握自立常识产权并具有量供能力的中国内地企业，成为打破国际巨擘在高端路由器芯片领域的长期垄断款式的关键气力。在Wi-Fi终端毗连方面，公司Wi-FiSTA芯片已经笼盖Wi-Fi4至Wi-Fi6全系列，普遍运用于电视、安防等领域，服务的终端客户包含创维团体、客户A、客户B等知名企业，真正实现从终端到中枢的“智联万物”。

在端侧智能芯片领域，公司推出的智能音频主控芯片，普遍合用于智能耳机、智能眼镜等终端装备。

公司聚焦两大焦点产品线，划分为网络通讯芯片、端侧智能芯片。在市场竞争款式中，高通、博通、联发科及瑞昱等境内外知名集成电路设计企业，与公司上述两条产品线均形成竞争关系。此外，公司亦面对部门在各细分领域具有上风、专注于特定场景结构的芯片设计公司的竞争。

Wi-Fi与蓝牙作为无线短距通讯领域的两大焦点技能，在体系架构、基带算法等底层技能层面存在显著的协同效应。公司依托在无线短距通讯领域与端侧智能领域深挚的技能积淀，同步结构Wi-Fi芯片与端侧智能芯片，与高通、博通、联发科及瑞昱等知名企业维持一致。

财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现营业收入划分约2.95亿元、5.14亿元、5.65亿元人民币;同期，净利润划分约为-3亿元、-2.39亿元、-2.13亿元人民币。