台积电(TSM.US)加码结构“第二主战场”！拟再建三座进步前辈封装工场

台积电(TSM.US)加码结构“第二主战场”！拟再建三座进步前辈封装工场．

V赢财经得悉，据报导，台积电(TSM.US)将在中国台湾南部嘉义科学园区第二期建设规划中新增三座进步前辈封装工场。在上周日举办的第二期工程动土仪式上，相关人士宣告了这一扩建规划，并表示：“今日的动土仪式标志着第二期工程正式启动，此中将包含第三座以及第四座工场”。

该人士表示，占地约90公顷的园区将成长成为由台积电主导的进步前辈封装工业聚落。报导称，第一期计划中的两座进步前辈封装工场已经于上个月开始量产。他表示，待四座工场全数投入运营后，嘉义科学园区预计每一年可创造超过3000亿新台币(约合93.5亿美元)的产值，并创造超过9000个就业机遇。他还表示，嘉义科学园区将与中国台湾其他关键科学园区配合构建完备的人工智能(AI)及半导体工业走廊。

最近几年来跟着AI算力需求发作，封装已经从传统的后段工序，跃升为与晶圆制造平起平坐的焦点战略。台积电在进步前辈封装领域处于全世界领先职位地方，‌首要经由过程CoWoS、InFO、SoIC等技能知足AI芯片需求‌，并正加快向玻璃基板(CoPoS)等下一代技能演进。据海生手业分析，其CoPoS面板级封装量产预计推延至2029年，而SoIC重叠技能也将在同年实现更进步前辈的节点量产。

跟着AI武备竞赛愈演愈烈，封装产能瓶颈自2022年末以来一直未能减缓，并已经成为制约AI芯片供给链的焦点痛点之一。虽然各大厂商纷繁扩产并推进新技能，供给严重场合排场照旧连续。

3nm如下制程成本暴涨且迫近物理极限，单纯靠缩小晶体管已经没法知足AI算力“每一3个月翻倍”的需求。真实的瓶颈，转移到了怎么样把计算芯片、HBM内存、电源治理芯片高效重叠并连通——也就是进步前辈封装。CoWoS是目前独一被大规模验证的2.5D/3D封装方案。没有它，H200、B200、MI300X和刚公布的下一代AI GPU即便晶圆造患上再好，也只能停在产线上“等着拼起来”。绝不浮夸地说，封装速率决议了AI芯片的出货上限。

台积电CoWoS产能在2024至2026年间连续满产，定单能见度已经排至2027年。台积电计划，2022年至2027年CoWoS产能年复合增速超过80%，SoIC产能年复合增速超过90%。近乎每一年翻倍的产能增速令大规模建厂成为一定选项。

台积电最新发布的数据显示，患上益于AI带来的需求激增，该公司6月营收为4426.8亿新台币，同比增加67.9%、环比增加6.2%，增速远超市场均匀预期;第二季度营收1.27万亿元台币，同比增加36%，好过市场均匀预期的1.264万亿新台币;2026年1至6月份的总收入为24044.8亿新台币，同比增加35.6%。

台积电将于周四发布完备的第二季度财报并举办财报电话集会。目前，市场广泛预期台积电二季度调整后每一股收益为3.83美元、营收为393.2亿美元。有分析师指出，台积电届时有望上调整年事迹指引，并同步调高2027年本钱付出规划。

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