泛亚微透(688386.SH)拟控股天津天缘,高端PI膜国产替换的重要一子
7月17日,泛亚微透(688386.SH)宣告拟以现金收购天津天缘电工54.089%股分并获得控股权,两边还签定了为期4年的事迹对赌协定。
天缘电工主营的聚酰亚胺(PI)薄膜是被工信部《重点新质料首批次运用示范引导目次》四次收录的重要战略质料。当前,受AI服务器、HBM等需求发作及海外巨擘无扩产规划影响,全世界电子级PI膜供需紧张失衡,涨价周期预计连续至2028年。泛亚微透与天缘电工的联手,旨在经由过程业务协同切入高端国产替换蓝海。
在低介电FCCL领域,两边产品具有天然互补性。泛亚微透的ePTFE具备超低消耗与低吸湿性,而天缘电工的低热膨胀系数(CTE)PI则填补了PTFE的热膨胀短板。两边有望经由过程技能整合,霸占PI高热不变性与低CTE难以并存的行业难题,在AI服务器、高速背板及GHz级高频高速传输场景中成立先发上风,抢占全世界超700亿美元的FCCL/FPC市场。
在商业航天领域,天缘电东西备航天级透明PI(CPI)的技能实力与兵工配套能力,而泛亚微透的ePTFE耐弯折且能抵御太空极度情况。针对航天级CPI被外洋巨擘垄断且价格昂扬的近况,两边可依托氟改性PI与ePTFE复合技能,索求“CPI浆料—制膜—ePTFE镀膜”全工业链,绕建国外常识产权封闭,在柔性太阳翼盖板、太空光伏等高确定性赛道打开新场合排场。
在半导体进步前辈封装领域,PSPI是Chiplet与晶圆级封装的焦点卡脖子质料,市场高度垄断且国产替换急迫。PSPI的重要单体仍为PI,国内自给率仅60%。两家企业联手结构PSPI配套光学浆料等原质料环节,有望在进步前辈封装、折叠屏等领域弥补国内空缺。此外,PI膜的高导热性还可为芯片封装与人形机械人等狭窄空间提供散热解决方案。
据展望,2026-2030年中国PI膜市场年均复合增速将达18.3%,2030年规模有望冲破220亿元。这次收购不仅是泛亚微透结构第二增加曲线,更是其产品系统升维、切入半导体运用市场的重要一步。公司将从细分利基市场迈入国产替换广漠蓝海,其估值逻辑面对重构,营收规模与红利空间有望同步打开。
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