粤芯半导体创业板IPO经由过程上市委集会 为中国内地独一具有12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业

粤芯半导体创业板IPO经由过程上市委集会 为中国内地独一具有12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业．

V赢财经得悉，6月15日，粤芯半导体技能股分有限公司(简称：粤芯半导体)经由过程厚交所创业板上市委集会。IPO的保荐报酬广发证券，拟募资75亿元。

据招股书，公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务以及特点工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特点工艺晶圆代工为焦点商业模式，服务芯片设计公司以及终端客户，首要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具有集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品运用领域笼盖消费电子、产业节制、汽车电子以及人工智能等。

公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，划分为第一工场(粤芯1、二期)以及第二工场(粤芯三期)，计划产能合计为8万片/月，截至2025年底已经实现产能6.33万片/月。目前，公司已经启动建设一条计划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特点工艺出产线，即第三工场(粤芯四期)。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。

公司在集成电路领域，颠末长期的技能积淀，形成了MS(混合旌旗灯号)、HV(高压显示驱动)、CIS(CMOS图象传感器)、eNVM(嵌入式非易失存储器)、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)以及SiPho(硅光)工艺技能平台。功率器件领域，公司拥有MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)以及IGBT(绝缘栅双极型晶体管)工艺技能平台。丰硕的产品组合以及技能上风，使公司能相应客户的多元化需求，为设计调整制造工艺，胜利实现客户的产品机能以及设计方针。同时，公司踊跃结构行业前瞻领域，打造硅光及光电交融芯片、微节制器、存算一体芯片等工业平台，进一步拓宽前沿科技的下游运用市场。

公司是广东省自立培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于摹拟芯片制造，计划产能12万片/月，为国度集成电路工业战略结构提供关键的产能支撑。按照SEMI展望，2025年粤芯半导体12英寸晶圆产能规模位于中国内地晶圆厂前线。

公司目前已经形成多元化的特点工艺技能平台，并在细分产品领域成立焦点竞争上风，对应产品出货量位居行业前线。公司已经成为全世界出货量领先的电容指纹辨认芯片晶圆代工场之一以及国内少数具有硅基CMOS超声波指纹辨认芯片大规模量产能力的晶圆代工场之一。公司手机电源治理芯片已经向全世界前三大自力手机芯片公司的此中两家供货。公司前瞻性结构前沿科技领域，按照Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国内地独一具有12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现营业收入划分约为人民币10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元;同期，公司净利润划分约为人民币-19.17亿元、-23.27亿元、-24.90亿元。

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