券商晨会菁华 | 看好半导体工业趋向 特别关注零部件涨价环境

昨日市场集体反弹，创业板指大涨超5%，深成指涨超3.5%。沪深两市成交额3.03万亿，较上一个交易日缩量1838亿。从板块来看，AI硬件标的目的集体发作，此中PCB概念连续走高，CPO概念走强，MLCC概念再度活泼。截至收盘，沪指涨1.61%，深成指涨3.79%，创业板指涨5.3%。

在今天券商晨会上，中信建投表示，看好半导体工业趋向，特别关注零部件涨价环境；中信证券认为，特别关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司；华泰证券认为，光伏组件行业拐点或者慢慢浮现，电池组件及浆料龙头股有望率先迎来红利改善。

中信建投：看好半导体工业趋向，特别关注零部件涨价环境

全世界景气周期连续确认，看好半导体工业趋向，特别关注零部件涨价环境。SEMI上修整年预期、海力士2034年产能翻三倍，全世界半导体景气周期连续确立。Q1全世界半导体装备出货额达365.5亿美元，同比+14%，创下汗青单季度新高。本月初发布SK海力士五年产能翻倍的规划后，SK团体会长崔泰源近日受访时进一步泄漏，若是所有建设规划按预期推进，那海力士的产能到2034年将是当前的三倍。零部件环节是本轮市场行情弹性最大的标的目的。全世界半导体装备零部件正履历一轮汗青罕有的全链条涨价潮。半导体工业链的订价权正从芯片终端向装备与零部件环节布局性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供应弹性最差。器重阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供给商交期耽误带来的国产替换诉求与涨价逻辑。

中信证券：特别关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司

2026Q2硅片涨价准期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。工业趋向方面，重掺硅片以及海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外定单溢出，将来2年行业或者进入全世界求过于供的状况。中信证券重点举荐重掺硅片产品占比相对于较高的硅片公司，建议特别关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。

华泰证券：光伏组件行业拐点或者慢慢浮现，电池组件及浆料龙头股有望率先迎来红利改善

6月11日，产业以及信息化部科技司公布《光伏产品分级分类 第1部门：光伏组件（报批稿）》，与此前国标征求定见稿比拟，报批稿将组件效率门坎大幅晋升。华泰证券预计公示期（6月13日-7月12日）后将推进后续核准、公布、施行流程，或者将率先经由过程央国企组件集采作用于市场。华泰证券看好此举有望加快产能出清，利好消息BC/HJT/TOPCon3.0等高效电池组件，技能后进或者资金紧缺的二三线企业有望慢慢出清，华泰证券基于主流产品/冠军产品效率测算产品出清规模为327.6/153.6GW，比例达33%/15%。斟酌到2H26光伏需求侧同比压力有望减缓，市场+行政手腕加快供应侧出清，华泰证券看好行业拐点或者慢慢浮现，电池组件及浆料龙头股有望率先迎来红利改善。

本文转载自“财联社”，V赢财经编纂：刘家殷。