券商晨会菁华 | AIPCB需求放量、高阶进级趋向明确 打开装备耗材新空间

券商晨会菁华 | AIPCB需求放量、高阶进级趋向明确 打开装备耗材新空间．

昨日，市场震动调整，三大指数集体收跌。沪深两市成交额2.56万亿，较上一个交易日缩量176亿。盘面上，市场热门较为杂乱，全市场超3700只个股回落。从板块来看，算力租赁概念逆势走强，AI服务器概念体现活泼，信息安全概念异动拉升。截至收盘，沪指跌0.49%，深成指跌1.87%，创业板指跌1.7%。

在今天券商晨会上，中信证券认为，模子能力加快迭代，特别关注多模态运用与商业化场景;中信建投认为，AIPCB需求放量、高阶进级趋向明确，打开装备耗材新空间;华泰证券表示，看好受益半导体新需求放量叠加供应出清的玻璃板块。

中信建投：AIPCB需求放量、高阶进级趋向明确 打开装备耗材新空间

中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最关键的布局性增量，鞭策AI场景PCB进级为高多层、高密度、高速、低消耗以及高靠得住的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，周全抬升PCB在用量、层数、质料、孔布局、路线精度与靠得住性的技能请求，动员高多层板、高阶HDI需求快速增加;与此同时，M7-M9低消耗基材迭代，mSAP等细密工艺加快导入，行业高端化趋向明确，倒逼全流程装备进级，PCB装备及配套耗材同步迎来成长机会。

华泰证券：看好受益半导体新需求放量叠加供应出清的玻璃板块

华泰证券夸大，与市场更多聚焦玻璃基板下游进展以及将来空间测算不同，华泰证券梳理玻璃基板的多元下游运用场景，和对应上中游环节的机能请求、技能门坎以及市场款式。跟着半导体技能快速厘革， 在AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端以及暂时键合等场景的鞭策下，玻璃基材有望成为下一代关键的AI硬件质料。此中进步前辈封装领域载板芯材(Glass Core)以及中介层质料(Glass Interposer)中长期市场空间大，国内玻璃龙头股有望实现原片国产化替换以及TGV技能冲破。华泰证券看好受益半导体新需求放量叠加供应出清的玻璃板块。

中信证券：模子能力加快迭代，特别关注多模态运用与商业化场景

中信证券研报指出，模子能力加快迭代，特别关注多模态运用与商业化场景。模子方面，智谱开源GLM-5.2大模子与Slime强化学习框架。OpenAI公布GPT-5.6系列(Sol旗舰/Terra平衡/Luna经济型)，模子限量灰度开放，强化智能体、代码能力;Anthropic公布Claude Fable 5以及Claude Mythos 5。Fable 5能永劫间自立工作，并且产出质量较高。Token损耗量方面，截至6月29日，全世界大模子token挪用量单周挪用量达43.1T。

本文转载自“财联社”，V赢财经编纂：李佛。

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