新股音讯 | 威兆半导体再度递表港交所 专注于高机能功率半导体器件的研发、设计与贩卖

新股音讯 | 威兆半导体再度递表港交所 专注于高机能功率半导体器件的研发、设计与贩卖．

V赢财经得悉，据港交所7月14日表露，深圳市威兆半导体股分有限公司(简称：威兆半导体)向港交所主板递交上市申请，广发证券为独家保荐人。该公司曾经于2026年1月12日向港交所递交上市申请。

公司简介

招股书显示，威兆半导体专注于高机能功率半导体器件的研发、设计与贩卖，尤为是WLCSP产品(为公司的重要产品之一)采用了进步前辈半导体封装技能，凭仗其产品尺寸小、散热机能强、抗衝击性强等特色而著名。

公司的功率半导体器件为用于节制、转换及治理电力的元件，确保以符合的电压及电流为不同的装备运送电力，其由如下各项构成(i)中低压产品，首要包含 Trench MOSFET及SGT MOSFET，按照封装体例，其可进一步分为WLCSP以及非WLCSP产品，并被普遍运用于消费电子、汽车电子及产业电源等领域，及(ii)高压产品，首要包含IGBT、 SJ MOSFET及Planar MOSFET，其被设计用于经受更高的电压并在更严苛的情况下靠得住地运行，被普遍运用于汽车电子及产业运用。

按产品分别的收入明细以下：

公司特别关注到WLCSP技能对晋升功率半导体器件机能及下游运用的鞭策作用，并战略性佈局WLCSP技能。WLCSP是一种采用进步前辈工艺的封装技能，无需树脂或者引线键合。WLCSP具备多种上风，包含尺寸紧凑、电气机能优良以及散热能力精彩，普遍运用于智能座舱、智能可穿戴装备等高机能运用。按照灼识咨询的资料，公司的WLCSP产品具有如下特色：(i)封装厚度低至0.095妹妹，远薄于传统封装；(ii)芯片与封装面积比靠近1:1，大于传统封装；及(iii)较传统BGA/QFN封装体积缩小约66%。

公司专注于产品的设计、研发及贩卖，同时将大部门晶圆制造、封装及测试工艺外包给需要相信的第三方互助火伴。同时，公司保留若干重要晶圆制造和封装及测试工艺的自立能力，首要包含(i)重要后道晶圆加工步骤(首要包含晶圆镀膜、反面研磨及背金)，这对实现器件的低导通电阻、高效散热及高载流能力相当关键，并直接影响产品良率及靠得住性；及(ii)WLCSP的封装及测试工艺，这确保了进步前辈封装技能的自立可控。

基于该模式，公司可以或许在开发的较早阶段发明并解决技能问题，更高效地履行设计及工艺修改，并削减对第三方封装及测试服务供给商的依赖，从而可以或许缩短产品设计、原型验证及工程迭代之间的周转时间，进而加速产品开发及产品迭代。这类混合业务模式结合了外包标准化制造的机动性与内部制造能力，使公司可以或许维持供给链的机动性，并实现有用的成本及质量节制。

功率半导体器件作为电能转换与电路节制的焦点元件，其成长与下游市场高度相关。受益于消费电子需求稳健成长、新能源汽车普及以及可再生能源加快部署，和AI技能鼓起，行业正履历强劲增加。按照灼识谘询的资料，中国功率半导体器件市场规模从2021年的人民币807亿元增至2025年的人民币1,090亿元，复合年均增加率为7.8%，预计2030年达人民币1,804亿元，2026年至2030年的复合年均增加率为10.4%。

电子产品小型化、轻量化以及高机能需求连续晋升，鞭策封装技能演进，尤为是WLCSP技能。随著技能成熟及成本优化，WLCSP有望拓展至更普遍的半导体产品，驱动行业刷新。按照灼识谘询的资料，中国WLCSP MOSFET行业规模从2021年的人民币21亿元增至2025年的人民币31亿元，复合年均增加率为9.4%，预计2030年达人民币55亿元，2026年至2030年的复合年均增加率为14.3%。

财务资料

收入：

于2023年度、2024年度、2025年度、2025年和2026年截至5月31日止五个月，公司实现收入划分约为5.75亿元、6.24亿元、8.14亿元、3.47亿元、3.53亿元人民币。

利润：

于2023年度、2024年度、2025年度、2025年和2026年截至5月31日止五个月，公司年度利润划分为1397.7万元、1935.3万元、5051.6万元、2652.9万元、-51万元人民币。

毛利率：

于2023年度、2024年度、2025年度、2025年和2026年截至5月31日止五个月，公司毛利率划分约为15.2%、17.4%、23.6%、22.4%、17.9%。

行业概览

全世界半导体行业始终存在周期性。曩昔10年，市场在2017年以及2021年达到20%以上的增加，而在2016年以及2022年录患上5%如下的增加。增加率的波动首要是由终端市场需求变化以及下游行业的响应库存调整所驱动。中国功率半导体器件市场规模从2021年的人民币807亿元增加至2025年的人民币1,090亿元，时代复合年均增加率为7.8%。鄙人游需求连续扩张的鞭策下，预计到2030年，中国功率半导体器件市场规模将达到人民币1,804亿元，自2026年至2030年的复合年均增加率为10.4%。

受益于消费电子智能化进级，消费领域2025年在功率半导体器件市场中实现人民币144亿元贩卖收入，预计2026年至2030年的复合年均增加率将达到4.0%。此外，受益于新能源汽车的强劲增加，汽车领域2025年在功率半导体器件市场中实现人民币456亿元贩卖收入，预计2026年至2030年的复合年均增加率将达到12.1%。与此同时，受益于可再生能源的连续增加，产业领域2025年在功率半导体器件市场中实现人民币331亿元贩卖收入，预计2026年至2030年的复合年均增加率将达到7.0%。

新兴领域正成为功率半导体器件市场的增加新动能。AI服务器、伶俐电网及具身智能机械人等前沿运用的快速成长，正在创造对功率半导体器件的强劲需求，预计2026年至2030年的复合年均增加率将达到30.3%。

在中国功率半导体器件市场中，MOSFET功率半导体器件凭仗开关速率快、导通消耗低以及驱动简略等上风，稳居最大市场份额并维持高速增加。其市场规模从2021年的人民币360亿元增加至2025年的人民币490亿元，时代复合年均增加率为8.0%。预计到2030年，中国MOSFET功率半导体器件市场规模将达到人民币923亿元，2026年至2030年的复合年均增加率将达到13.1%。

中国中低压功率半导体器件行业中，中低压MOSFET功率半导体器件连续佔据最大的市场份额。2025年实现人民币272亿元贩卖收入，2030年预计实现人民币500亿元贩卖收入，2026年至2030年的复合年均增加率达到12.5%。

伴随高端消费电子、智能可穿戴装备以及智能座舱等场景的快速成长落地的需求驱动下，中国WLCSP MOSFET行业的市场规模连续高速增加。按收入计，中国WLCSPMOSFET行业的市场规模由2021年的21亿元增加至2025年的31亿元，时代复合年均增加率为9.4%。将来，在坐舱周全智能化以及智能可穿戴装备等连续浸透的驱动下，预计到2030年，中国WLCSP MOSFET行业的市场规模将增加至55亿元，2026至2030年的复合年均增加率为14.3%。WLCSP MOSFET因其在小型化，集成化上的上风，被普遍运用于高端消费电子、汽车电子以及无人机等领域。按收入计，目前WLCSP MOSFET于2025年约佔中国中低压MOSFET分立器件市场的11.3%，并预计将来伴随智能可穿戴装备与汽车电子等需求的晋升而加快浸透。

2025年，中国功率半导体器件行业按收入计市场规模达人民币1,090亿元。非IDM市场款式仍较为涣散。跟着国内消费电子、新能源、光伏等下游工业的成长，和国产替换政策的慢慢落地，国产化率有望进一步晋升。2025年，按收入计，公司在中国前十大国产功率半导体器件非IDM供给商排名中位居第六，市场份额为0.7%。

董事会资料

董事会将由九名董事构成，包含四名执行董事、两名非执行董事及三名自力非执行董事。

股权架构

截至末了现实可行日期，舟山拓纬由李师长教师(作为其通俗合伙人)持有88%及由李师长教师的配头吴少丹女士(作为其有限合伙人)持有12%。按照舟山拓纬的合 伙协定，通俗合伙人卖力该合伙的一样平常治理，并可行使舟山拓纬于公司持有的投票权。

截至末了现实可行日期，舟山集成由李师长教师(作为其通俗合伙人)持有约90.15%及由35名有限合伙人持有约9.85%，该等有限合伙人各自为公司的一位现任僱员及持有舟山集成少于10%合伙权柄的自力第三方。按照舟山集成的合伙协定，通俗合伙人卖力该合伙的一样平常治理，并可行使舟山集成于公司持有的投票权。

截至末了现实可行日期，威铸烨芯由我们首要从属公司的行政总裁张小青师长教师(作为其通俗合伙人)持有约2.43%及由20名有限合伙人持有约97.57%，彼等各自为公司的现任僱员及自力第三方且并无持有此中超过三分之一的合伙权柄。按照威铸烨芯的合伙协定，通俗合伙人卖力该合伙的一样平常治理，并可行使威铸烨芯于公司持有的投票权。

中介团队

独家保荐人： 广发融资(香港)有限公司

公司的法令参谋：有关香港及美法律王法公法律：普衡状师事件所(香港)有限法令责任合伙；有关中法律王法公法律：举世状师事件所；有关美国海外投资及国际制裁法令：Hogan Lovells Cadwalader International LLP

独家保荐人的法令参谋：有关香港及美法律王法公法律：欧华状师事件所；有关中法律王法公法律：竞天公诚状师事件所

核数师及申报管帐师：安永管帐师事件所

行业参谋：灼识行业咨询有限公司

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