德州仪器(TXN.US)600亿美元打造美国“超级芯片基地” 创美国史上最大芯片制造投资
根据公告,德州仪器在得克萨斯州和犹他州新建的大型制造基地将创造超过6万个就业岗位。
V财经网获悉,德州仪器(TXN.US)表示,计划在美国七座晶圆厂投资逾600亿美元,这将成为美国历史上基础半导体制造领域的最大规模投资。截至周三收盘,该公司股价收涨0.33%。
根据公告,德州仪器在得克萨斯州和犹他州新建的大型制造基地将创造超过6万个就业岗位。公司总裁兼CEO Haviv Ilan表示:“我们正在建设可靠且低成本的300毫米晶圆大规模产能,为各类电子系统提供关键模拟和嵌入式处理芯片。”
德州仪器补充道,其中,位于得州谢尔曼园区的旗舰项目总投资额达400亿美元,规划建设四座晶圆厂(SM1-SM4)。目前SM1厂已进入设备安装阶段,首期产能将于今年投产,从破土动工到投产仅用时三年;SM2厂建筑外壳已完成封顶。
德州仪器指出,苹果(AAPL.US)、福特(F.US)、美敦力(MDT.US)、英伟达(NVDA.US)和SpaceX等科技领军企业已与德州仪器深化战略合作,共同推动美国创新生态发展。此外,德州仪器表示,英伟达正与其携手开发下一代人工智能(AI)架构。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示:“双方将携手在美国本土构建AI工厂基础设施,重振美国制造业。”
据了解,去年12月,德州仪器曾获得拜登政府《芯片法案》16亿美元补贴,用于扩建得州和犹他州生产基地。不过随着特朗普再度入主白宫,这项530亿美元的芯片产业扶持政策正面临新政府的审查压力。
无独有偶,台积电(TSM.US)今年3月也宣布,未来四年将在美国追加1000亿美元投资以扩大产能布局。
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