新股前瞻|三年累亏7.56亿，基本半导体的“碳化硅故事”另有多少说服力？

目前，港股市场正迎来第三代功率半导体及上下游的密集本钱化窗口。除了卡位IGBT/SiC IDM产能的中车期间电气(03898)早年便已经上市以外，近两年宽禁带功率器件的英诺赛科(02577)、SiC外延质料的天域半导体(02658)以及瀚每天成(02726)，和功率体系链路/功率周边芯片的纳芯微(02676)均已经在港股陆续完成上市。

而这一趋向目前仍在连续，瑶芯微、芯迈半导体、威兆半导体及尚鼎芯科技等企业已经处于列队中，竞相比赛港股IPO。而于近日，又一家功率半导体企业向港交所递表。这象征着，港股功率半导体板块的集群效应愈发凸显，工业“拼图”日益完备。

V赢财经察看到，6月5日，深圳基本半导体股分有限公司(如下简称：基本半导体)向港交所主板递交上市申请，国金证券(香港)有限公司、中银国际为联席保荐人。需要注重的是，该公司曾经于2025年5月27日、12月4日两次向港交所递交上市申请，而这次已经经是公司第三次递表。

据弗若斯特沙利文数据，基本半导体是中国独一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。且若按2024年收入计算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三，已经冲进本土化企业的第一梯队。

但从事迹体现来看，基本半导体目前仍处于连续吃亏中。据招股书显示，2023至2025年，基本半导体的收入划分约为2.21亿、2.99亿、3.11亿元，同期的经调整净吃亏划分约为3.13亿、2.03亿、2.40亿元，三年累计吃亏超7.56亿人民币。

12轮融资吸金超10亿，末了一轮投后估值51.6亿元

建立于2016年的基本半导体，连续深耕于碳化硅功率半导体赛道。在公司创立的前三年中，基本半导体迅速完成了从技能研发到商业落地的逾越，于2017年景功开发出碳化硅分立器件后，2018年便推向了市场，并结构研发更高集成度的碳化硅功率模块。

而在接下来的三年中，基本半导体迎来了技能冲破和车规级验证的加快。2019年中，基本半导体车辆级碳化硅分立器件胜利进行初期车辆测试，标志着产品开始进军高门坎的汽车电子领域。2020年，基本半导体为完美工业链配套，研发功率半导体栅极驱动芯片，以实现更好的体系节制与运用。至2021年，基本半导体的车规级碳化硅功率模块也完成了初期车辆测试，为后续大规模量产上车奠定了根蒂根基。

自2022年以来，基本半导体则迎来了产能扩张与商业化加快的新阶段。在2022年中公司制造端迎来重大冲破，完成了无锡出产基地的建设;同时，与一家全世界领先的新能源汽车制造商签定了长期协定，锁定了焦点客户资源。2023年公司进一步扩展出产版图，完成了灼烁出产基地的建设，晋升了总体制造能力。

在产能大幅扩张后，基本半导体的车规级产品于2024年迎来规模化放量，碳化硅功率模块累计出货量超过9万件。与此同时，公司下游运用场景拓展成效渐显，2025年实现了对产业级碳化硅功率模块的大规模贩卖。

截至目前，基本半导体首要为客户提供碳化硅功率模块、碳化硅分立器件、功率半导体栅极驱动和其他产品的贩卖，2025年时，上述产品的收入占比划分为39.3%、18.8%、33%、8.9%，多元化成效较着。且该等产品已经被普遍运用于涵盖新能源汽车、可再生能源体系、储能体系、产业节制、数据及服务器中间及轨道交通等领域。

跟着公司多元化产品和多元场景的连续拓展，基本半导体在各细分赛道中已经有必然规模。据弗若斯特沙利文数据显示，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场中，位列本土厂商第三名，且在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场均排名第九位。

市园地位简直立离不开一级市场的连续“输血”。V赢财经察看到，基本半导体从2016年景立到冲刺港交所时代，在一级市场合计进行了约12轮融资(至D++轮)，节拍密集，出格是在2021至2023年时代的C轮融资，一口吻进行了融了5个子轮(C1→C5)，素质上反映了公司IDM模式和高研发阶段的强投入特性，而公司12轮融资“吸金”超10亿人民币。

历经十二轮融资后，基本半导体已经然构建起一个极具份量的股东矩阵：创始人团队紧紧掌控话语权，辅以工业本钱的战略背书、头部VC的资源赋能，和多地国资的强力托底，为其冲刺本钱市场提供了有力支撑。

截至目前，基本半导体创始人及本色节制人群体合计持股约45.98%，拥有清华系创投以及深圳国资配景的力合系本钱合计持股5.78%、闻泰科技持股3.67%、招商系配景的英智科技、英智立异合计持股5.6%、博世创投持股2.18%、半导体工业基金安芯工业基金持股2.53%、广汽智行持股约1.5%、中车青岛持股约1.39%、北京屹唐持股约1.73%、深圳投控创智、中山基金划分持股约1.54%、1.45%。

需要注重的是，2025年4月完成D轮融资后，基本半导体投后估值定格在51.6亿元。作为IPO前末了一笔有对价的一级市场订价，将成为二级市场博弈其真实内涵价值的重要性参考。

多重因素致利润端连续吃亏，单位经济模子仍未跑通

从财务体现看，收入真个连续发展是基本半导体的“加分项”，公司2023至2025年的收入划分约为2.21亿、2.99亿、3.11亿元，年复合增速18.62%。但若拆分来看，各年度内的增加引擎并不不异。

2024年收入的增加首要由模块以及栅极驱动所动员，两者的增速划分为89%、19.8%。模块收入的大增首要患上益于一家新能源汽车制造商在新推出若干车型后动员需求显著晋升。而栅极驱动增加首要患上益于向可再生能源领域拓展动员需求增长。分立器件的收入则有所下滑，这首要是由于公司优化了销量大但毛利低的产品。

2025年中，收入的增加则由分立器件、栅极驱动所动员，两者的收入增速划分为12.3%、28.1%。前者收入增加首要是由于公司开始批量向若干客户交付第三代MOSFET产品;栅极驱动收入增加首要患上益于新客户、新场景的拓展。模块收入的降低是由于首要客户车型贩卖低于预期。显然，过往事迹期内，仅有栅极驱动是在连续发展。

而基本半导体连续的大额吃亏首要有两方面的缘由，其一是公司目前仍处于毛亏状况。据招股书显示，2023至2025年，基本半导体的毛损率划分为59.6%、9.7%、10.9%。这至关于公司2025年每一卖出100元，便直接毛亏10.9元。

之以是连续处于毛亏状况，是由于碳化硅赛道从2021—2022年的“缺芯溢价期”迅速失落进“产能开释+玩家涌入所带来的价格战”红海。2023年至2025年，基本半导体的碳化硅功率模块的均匀售价划分为2558.7元、2357.2元、677元，呈较着的下滑趋向。

而同期分立器件的均匀售价划分为3.5元、5.7元、6.8元，呈较着的上升趋向，这首要患上益于第三代MOSFET产品的交付连续改善了毛利率程度。但即便如斯，该产品的均匀售价仍较着低于成本价，分立器件2025年的毛损率仍高达65.4%。

其次，IDM模式下产能使用率的偏低亦是造成毛损的关键缘由。据招股书显示，2025年，基本半导体首要用于晶圆制造的无锡出产基地的使用率仅40%，处于2023年以来的最低程度。

IDM模式尽管在行业上行周期能实现更强的发作力，但在行业下行期产能使用率太低时，厂房、装备、洁净室的折旧都是刚性付出，这致使固定成本不能摊薄从而制约了毛利率的改善。

若是说负毛利是基本半导体利润表的"布局性伤口"，那么运营费用的高企则是让吃亏连续失血的第二道“裂痕”。2023—2025年，公司贩卖、行政与研发三项费用合计占收入之比划分高达 89.2%、71.2%、90.9%——象征着每一有1块钱收入，就有差未几9毛属于运营费用开支。

而在三费布局中，研发开支是最"重"且最刚性的那一块，三年划分占收入的34.4%、30.5%、35.3%，这说明基本半导体仍处在IDM能力建设以及车规产品爬坡的投入期。

因而可知，基本半导体连续吃亏并非单一环节失守，而是“均匀售价在红海中率先坍塌、IDM重资产的固定成本却因产能使用率不足而摊不薄、叠加高刚性运营费用”三者形成的布局性利润挤压——这使患上单位经济模子在行业下行期仍未跑通。

若基本半导体正式挂牌时，碳化硅工业链仍未进入清楚的上行周期，那么市场对其订价大几率会被迫回到“烧钱追逐者”的折价框架里——即使股东矩阵与车规叙事再强，也很难在二级市场赢得宽松的高估值。