新股前瞻|群策科技：IC载板龙头股卡位AI算力，事迹倒V与激进分红潜伏隐忧

当一家公司手握AI算力期间的“入场券”，却在上市前夜将超过三年净利润的现金派发给老股东，投资人该怎么样为其订价?

2026年6月8日，姑苏群策科技股分有限公司(简称“群策科技”)正式向港交所递交主板上市申请，中信证券为独家保荐人。这家头顶“中国大陆IC载板龙头股”光环的公司，带着一份喜忧各半的财务答卷，走进了港股市场的聚光灯下。

那么，群策科技事实是需要长期持有的“AI算力焦点资产”，仍是一场值得谨严看待的“财务博弈”?

龙头股效应较着VS“倒V”困局浮现

群策科技建立于2005年，是中国大陆领先的进步前辈IC封装IC载板供给商。IC载板是毗连半导体晶片与PCB的重要中心载体，负担着电气互连、物理固定、机器支撑及散热传导等焦点功效，普遍运用于AI服务器、高速运算、数据中间、智能装备、汽车电子及产业节制等领域。

公司的焦点竞争力起首表现在市场卡位上。按照弗若斯特沙利文的资料，按收入计，群策科技为2025年中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额划分为25.3%及13.4%;按收入计，公司亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。

这类市园地位并非平空而来。群策科技的母公司——中国台湾欣兴电子自1997年进军IC载板市场，按收入计已经持续多年位居全世界第一，为公司注入了深挚的技能积淀与客户资源。2025年，欣兴电子归并营收达1312.4亿元新台币、年增13.75%，归属母公司税后净利66.73亿元、年增31.31%，自身事迹增加势头强劲，为群策科技提供了壮大的母系支持。

无非，尽管群策科技龙头股效应较着，但其正被成本以及周期的两重“绞索”枷锁，财务数据呈现出较着的“倒V”形走势。

据招股书表露，2023财年、2024财年及2025财年，公司营业收入划分为人民币27.94亿元、36.59亿元及36.03亿元。2025年收入同比下滑1.54%，增加瓶颈开端浮现。

此中，FCBGA载板作为公司的焦点收入来历，陈述期内的收入划分为14.71亿元、19.81亿元以及19.54亿元，对应的销量划分为1494.4万件、1483.9万件以及1721.5万件，均匀售价划分为每一件98.41元、133.49元以及113.5元。销量在2025年较着增长，但均匀售价却从2024年的133.49元降至113.5元，反映了产品布局向低毛利定单歪斜的趋向。

利润端方面亦是“倒V”形走势较着。陈述期内，公司年内溢利划分为6.86亿元、9.24亿元以及6.47亿元，毛利率划分为33%、38.4%以及31.2%。2025年，年内溢利同比骤降30.01%，毛利率亦下滑7.2个百分点。

透过招股书来看，群策科技利润下滑首要是遭到多重因素的挤压：一方面大客户定单布局调整令低毛利定单占比上升;另外一方面，金价等原质料价格上涨未能实时向下游转嫁;末了则是，研发开支从2023财年的1.26亿元增至2025财年的2.40亿元，复合增加率达38%，尽管有益于长期竞争力，但短时间较着加剧了费用承担。

在这此中，群策科技IPO前大额分红生怕是招股书中最令市场特别关注的部门。据招股书表露，该公司在2023财年至2025财年向股东宣派股息划分为0元、1.9亿元及28亿元‌，三年累计分红总额为29.9亿元，超过同期三年净利润总以及22.56亿元。

大额分红对群策科技的财务状态造成了直接影响。2023年底以及2024年底，公司活动资产净值划分为37.87亿元以及21.13亿元。至2025年底，活动资产净值转为负数，录患上4.47亿元的活动欠债净额。公司诠释首要缘由包含其他应付金钱及应计费用增长16.83亿元、现金及现金等价物削减6.52亿元、银行贷款增长3.8亿元。

可以看到，群策科技虽依托欣兴电子技能秘闻，以25.3%市占率稳居大陆FCBGA载板龙头股，但正堕入较着的“倒V”困局：2025年利润骤降三成，低毛利定单及研发高投入连续承压。而更使人担忧的是，该公司三年分红29.9亿元远超净利，如斯过猛的分红伎俩大幅减弱了公司活动性，致其2025年年底录患上4.47亿元活动欠债净额，这生怕是“倒V”走势下最耀眼的底牌。

IC载板千亿市场加快，仍难掩竞争与客户集中危害

IC载板作为毗连芯片与PCB的“桥梁”，其市场规模正伴随AI算力发作以及进步前辈封装技能普及而加快扩展。

据招股书数据显示，受AI算力快速晋升、进步前辈封装技能普及及首要终端运用市场需求动员，全世界IC载板市场增加快速，2026年至2030年，全世界IC载板市场规模预计由人民币1,271亿元增加至人民币1,988亿元，复合年增加率为11.8%。

此中，中国大陆为全世界IC载板首要需求市场之一，市场增速高于全世界均匀程度。在供给链自立可控及工业国产化趋向鞭策下，国产替换步伐连续加速。2026年至2030年，中国大陆市场规模预计由人民币333亿元增加至人民币596亿元，复合年增加率为15.7%。

就IC载板类型而言，FCBGA载板市场规模预计由2025年的人民币77亿元增至2030年的人民币239亿元，复合年增加率为25.4%，成为动员IC载板总体市场的重要增加动力。FCCSP载板市场规模预计由2025年的人民币91亿元增至2030年的人民币188亿元，复合年增加率为13.9%。CSP载板市场规模预计亦由2025年的人民币74亿元增至2030年的人民币115亿元，年复合年增加率为7.4%。

无非，行业的高景气未必等于个别的高回报。

在群策科技地点的FCBGA细分领域，竞争敌手正在快速追逐。深南电路作为内资封装基板龙头股，其广州FC-BGA新工场具有20层及如下产品批量出产能力，已经胜利进入AMD、Intel等国际旗舰CPU供给链，实现批量出货。兴森科技的FCBGA封装基板项目已经进入小批量出产阶段，客户验厂数目连续增长且良率稳步晋升，在PCB样板以及半导体测试板领域胜利进入北美大厂供给链。 这类竞争敌手的产能爬坡以及客户导入进度，将在中长期对群策科技的市园地位组成本色挑战。

从技能壁垒来看，全世界IC载板行业长期呈现高度集中的“金字塔”形态，前十大企业市占率合计超过八成，此中ABF载板前七名企业的市占率更是高达九成以上，日本、韩国、中国台湾企业盘踞主导职位地方。群策科技凭仗母系资源，在中国大陆市场盘踞先发上风;但跟着国内竞争敌手技能程度快速晋升，这一“先发盈利”可否连续维系，是值得紧密亲密特别关注的变量。

除此以外，群策科技还存有显著的客户集中渡过高的危害。陈述期内，该公司五大客户收入占比保持在74%-84%程度左近，单一最大客户占比连续在30%以上，事迹深度绑定少数焦点客户。一旦焦点大客户切换其他载板厂商，公司单一客户定单减量直接冲击三成营收。

基于上可知，全世界IC载板市场正迎来AI算力与进步前辈封装驱动的增加海潮，此中FCBGA细分领域增速尤其迅猛，群策科技凭仗母系资源在国内盘踞先发上风。但在大客户“依赖症”危害、竞争加重等因素影响下，其先发盈利可否连续，仍面对磨练。

小结

综上种种，不丢脸出，群策科技是一家基本面“含金量”较高的公司——AI算力硬件需求简直定性增加为其提供了坚实的发展底色，中国大陆IC载板龙头股职位地方付与了其不可替换的稀缺价值。但是，公司在IPO前激进分红、致使财务状态显著恶化的操纵，和由此引起的活动性危害，为其后续产能扩张的可连续性蒙上了一层暗影。

乐观派可押注其行业卡位上风、产能扩建确定性以及AI算力需求发作的中长期逻辑，看好其作为稀缺龙头股资产的设置装备摆设价值;谨严派则值得正视客户集中渡过高、红利波动性大、活动性危害显现等布局性制约危害。