新股音讯 | 全世界市占率18.8%！PCB直接成像装备龙头股芯碁微装(688630.SH)经由过程港交所聆最新消息

新股音讯 | 全世界市占率18.8%！PCB直接成像装备龙头股芯碁微装(688630.SH)经由过程港交所聆最新消息．

V赢财经得悉，据港交所6月10日表露，合肥芯碁微电子设备股分有限公司(简称：芯碁微装(688630.SH))经由过程港交所主板上市聆最新消息，中金公司为其独家保荐人。

招股书显示，芯碁微装是全世界最大的PCB直接成像装备供给商，于AI期间提供PCB直接成像装备及半导体直写光刻装备。公司凭仗在焦点高精度微纳光刻技能研发和将自有技能运用于各类立异运用的成熟能力，致力于为全世界客户制造、贩卖及保护直接成像及直写光刻装备。

按照灼识咨询的资料，按2025年收益计，公司在全世界直写光刻装备供给商中排名第四，市场份额为9.4%。作为全世界直写光刻装备行业最关键的分部之一，全世界PCB直接成像装备行业的竞争款式相对于集中，于2025年前五大PCB直接成像装备供给商合计市场份额约为59.1%。

按照统一资料，按2025年的营业收入计，芯碁微装是全世界最大的PCB直接成像装备供给商，市场份额为18.8%。于同年，按营业收入计，公司最靠近的竞争敌手的市场份额为15.7%，而其他首要竞争敌手的市场份额亦相若。

截至2025年12月31日，芯碁微装是全世界独一一家商业化产品笼盖全数PCB、IC载板、进步前辈封装及掩膜版运用的公司，是国内仅有的两家商业化产品笼盖进步前辈封装运用的公司之一，也是国内仅有的三家产品笼盖掩膜版运用的公司之一。

截至2026年6月8日，芯碁微装在中国合肥拥有一个出产基地，包含一期及二期。合肥出产基地（一期）于2021年投产，专弟子产高端PCB直接成像装备、晶圆级封装直接成像光刻装备及 FPD装备。于往绩记实时代，公司合肥出产基地（一期）于2023年、2024年及2025年的有用产能使用率划分为89.1%、96.9%及100.2%。

合肥出产基地（二期）已经于2025年9月开始开端试运行，专弟子产主动缐体系、高端PCB直接成像装备、激光钻孔装备、晶圆级封装直接成像光刻装备及平板显示器装备。于开端试运营阶段，截至2025年12月31日，合肥出产基地（二期）已经出产48 条主动化出产线以支持96台LDI装备。

行业方面，全世界直写光刻装备的市场规模预计将从下列2024年的人民币约112亿元增加至2030年的人民币约190亿元，时代复合年增加率为9.2%。跟着电子产品高机能、多功效及小型化的趋向，全世界印制电路板行业正不断进级。全世界印制电路板行业的市场规模于2024年约为人民币4,394亿元，预计到2030年将达到约人民币5,742亿元，复合年增加率为4.6%。此中，全世界高端印制电路板行业的市场规模预计将由2024年的人民币约1,978亿元增加至2030年的人民币约2,932亿元，复合年增加率为6.8%。

财务方面，2023年度、2024年度、2025年度，该公司营业收入划分约为8.29亿元、9.54亿元、14.08亿元人民币；同期，该公司年内利润划分约为1.79亿元、1.61亿元、2.9亿元人民币。

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